“国产电子质料占比很是低（通常不凌驾10%），高端封装质料更是险些空缺，严重阻碍了我国封测工业的生长。” 中国科学院深圳先进手艺研究院先进质料研究中心主任孙蓉克日在2016第一届中国3C电子行业趋势生长钻研会上一针见血的指出。
孙蓉的话并非危言耸听。现在，中国大陆先进电子高端封装市场基本由外洋厂商和台湾厂商主导，ASE、Amkor、SPIL等占有了绝大部分市场份额，中国大陆供货商只有江阴长电、华天科技、通富微电等少数几家,其市场占有率也少之又少。
封装测试是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工获得自力芯片的历程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路毗连的功效，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB 板毗连。同时，封装能够为芯片加上一个“�；た恰�，避免芯片受到物理或化学损坏。在封装环节竣事后的测试环节会针对芯片举行电气功效简直认。
招商证券相关统计数据显示，中国大陆目今进入半导体生产线建设麋集期，对半导体装备和质料的需求快速增添，大陆年需求规模有望凌驾200亿美元，海内配套的装备和质料厂商迎来入口替换大机缘。
“随着摩尔定律失效，集成电路的生长尤其依赖先进电子封装手艺的刷新突破，因此，先进电子封装质料将起到至关主要的作用。”孙蓉体现。
另一方面，随着《中国制造2025》、“互联网+”等国家战略的推进实验，智能制造、工业升级又将催生重大的集成电路市场。这意味着电子封装质料将面临辽阔的工业机缘。
在孙蓉看来，集成电路正朝着小型化、轻薄化、高性能化、多功效化、高可靠性、本钱低的趋势生长，而集成电路的封装从原来的二维到更多维的生长。
据悉，孙蓉所在的中国科学院深圳先进手艺研究院先进质料研究中心组建于2006年，定位电子质料为焦点学科偏向，专注电子封装质料的研发与工业化。
孙蓉先容，中国科学院深圳先进手艺研究院先进质料研究中心将针对我国集成电路以及深圳市等区域相关工业的生长现状，在高端通讯、柔性衣着、植入式医疗、功率器件等终端领域的应用。
“‘质料是我国电子工业的痛’，未来5-10年将是我国电子质料迅速生长的时期，挑战与机缘并存。” 孙蓉体现。